近日，坐落于宁波慈溪的浙江萃锦半导体有限公司（以下简称“萃锦半导体”）正在筹划建设面积4.2万平方米的功率芯片制造厂房，打造功率半导体中后道特色工艺（FSM + BGBM）生产基地。该项目投产后，将极大提升公司的生产能力和品牌影响力。

近年来，随着绿色生产生活方式兴起，光伏、储能、氢燃料、充电桩、电动汽车、感应加热、暖通空调等产业蓬勃发展。萃锦半导体敏锐捕捉到前沿机遇，主动发挥人才、技术、资源等方面优势，为算力、储能、风电、工业驱动、新能源汽车等领域提供功能和可靠性对标国际一线品牌的功率半导体产品，主要包括600v—2000v电压平台的第三代半导体碳化硅SiC  MOSFET 和模块，硅基超结SJ MOS、IGBT分立器件和模块、新型合封功率芯片和板级系统方案等。

萃锦半导体由数十位功率半导体专家和资深工程师共同创建，成立时间虽然不长，但在行业内已经声名鹊起。公司以Smart IDM模式，专注于新一代功率半导体的芯片设计、器件研发、生产、销售和应用服务。在芯片设计方面，公司优化元胞设计，降低寄生电容；采用条形元胞，增强EAS能力；使用JTE终端技术，有效提升RSP；调节和优化相关设计，提高器件可靠性，保证开通一致性。在芯片制造工艺方面，公司采用新工艺，减少沟道电阻、降低注入损伤、降低SiC表面碳团簇；采用新的钝化方法，提高器件可靠性，满足严苛使用环境要求；优化JFET注入条件，改善JFET电阻；形成欧姆接触新思路，实现背面Ti+激光退火；采用国际知名厂家模式，精准扫描缺陷；采用SMART IDM模式，为客户提供定制化的背面减薄金属化工艺。

萃锦半导体在宁波和上海设立双总部，负责芯片设计和研发，在慈溪高新区建立生产基地，主要用于生产制造超薄芯片、开展芯片测试等，同时还在深圳和西安等地建设了销售和应用中心。近年来，公司瞄准中高压工业和新能源行业应用，以功率芯片制造、器件设计和销售为切入点，深耕超薄晶圆特色工艺BGBM赛道，专业研发制造高性能、高性价比新型功率器件。

作为宁波市高新技术企业，萃锦半导体的专家团队和工程师队伍主要来自华润微、时代电气、比亚迪、艾默生能源等半导体龙头企业，具有丰富的行业经验。公司融合日韩专家的设计和供应链能力，打造自有技术平台Smart IDM，开发自有品牌的芯片、器件和模块产品，整合国内外流片资源打造高性能功率芯片以及功率芯片中后道特色工艺产线。

此外，公司还深耕衬底/外延、晶圆制造、器件、裸片、模块领域，与汽车与工业领域伙伴开展良性互动，实现供应链自主可控。

“我们专注于功率芯片背面减薄及后续工艺技术突破，将功率芯片的功耗压损降到最低，提升芯片性能；同时实现特色工艺的延伸研发及中试，解决新一代材料芯片工艺的难点。”萃锦半导体相关负责人说。

近年来，萃锦半导体还发挥多年积累，主动分享经验，通过产业应用创新赋能合作伙伴。在专业和经验分享方面，公司提供现场测试支持、专业驱动推荐以及评估板和物理可扩展模型。在技术先进性和可靠性方面，公司形成了主流而先进的碳化硅芯片设计技术，保证器件可靠性，同时自主研发SiC超薄晶圆背面特色工艺和产线，性能对标国际一线品牌。在打造优质供应链方面，公司拥有海外成熟量产的碳化硅代工厂，每月可提供1000片以上的MOSFET，通过宁波工厂的功率芯片晶圆中后道特色工艺线，将碳化硅MOSFET的月产能提升至3000片。

成立以来，萃锦半导体坚持实行严格质量管理，确保产品和口碑一流。目前，公司已经通过ISO9001认证，正在规划车规级产品AECQ100认证。在研发和供应链管理中，公司践行华为IPD流程管理体系，包括APQP产品质量先期策划、PFMEA、SPC、CP、YIELD、MRB等关键过程监测，对供应商实施IQC进料控制并定期审核。在保障绿色产品方面，公司实施严格的有害物质管理规范，包括RoHS2.0、REACH、卤素监测等。

“面对新能源领域涌现出的大量创新应用，公司将持续不断地推出全系列新型产品和一站式解决方案，建立高可靠技术服务优势，为广大应用端企业赋能，成为宁波地区新能源电力电子半导体领域的专精特新企业。”萃锦半导体相关负责人介绍道。