大模型ChatGPT风靡全球，数字化社会由此进入生成式人工智能AIGC时代。人工智能的迅猛发展，带动算力、算法和数据的爆发式增长，也带来了数字化经济发展新的风口机会。

宁波芯速联光电科技有限公司（以下简称“芯速联”，甬股交培育代码：820621），通过近五年时间默默耕耘，潜心研究能够支持新一代信息技术高速光互联的关键芯片硅光技术，并成功研制实现每秒400G至800G的传输速度及光电信号转换的高速光模块产品，满足了当前及未来人工智能大模型对海量数据做训练和推理的高速传输需求。

创业，拥抱的是大势

随着人工智能对数据传输的速率和稳定性要求日益提高，全球算力基建加快布局，对具备高传输效率的光模块需求呈现爆发性增长。

如今，光模块已迅速发展成全球超千亿规模的细分赛道，行业热度超出预期，吸引了一批批关注前沿硬科技发展的资本机构纷纷“进军”该技术赛道，而芯速联进入硅光模块行业的时间，比国内大多同行更早。

芯速联创始人杨明于2015年在武汉光谷开始初次创业，开启硅光技术的早期布局。

2019年，杨明手握硅光芯片技术，创建宁波芯速联光电科技有限公司，并率领研发团队先后在“创客中国”中小企业创新创业大赛创客组中拔得头筹，获得全国一等奖。同年，获得“第二届全国半导体创业之芯”全国一等奖，得到市区两级共计4000万元的引才补贴。

芯速联先后还获得国家高新技术企业与宁波市专精特新企业等资质荣誉。

有了宁波市优质的配套资源与支持，杨明的芯片事业得到快速发展，期间吸引一批国内外半导体领域知名专家和技术人才，共同达成共识合作。

针对高速硅光芯片和硅光模块领域的关键研发，团队在短短几年时间突破300余项技术难题，尤其是芯片的设计全自研，没有使用任何第三方的IP，并完成100项PDK器件库的自主开发，实现核心技术国有化及自主可控。

创新，抓住的是核心

近两年，人工智能发展提速，全球科技巨头持续加码算力建设，催生出巨大的云计算市场，给AI芯片、AI服务器、高速光模块、高速交换机等领域带来新发展机遇。

芯速联在厚积基础上，迎来了薄发期。

以关键产品800G高速硅光模块举例，该产品的作用是光电信号收发与调制，实现海量数据在光网络中的传输，保障10公里以上的传输距离，且具备高带宽、发射高功率、低功耗、低成本等优势。

硅光模块通过硅光子技术，实现调制器和无源光路在芯片上的高度集成，芯片成本大幅度降低。极高的芯片良率与自动化封装技术，为硅光模块大规模生产提供产业化保障。

芯速联融资总监叶峰展示了一款自主研发的硅光芯片。只见芯片仅20平方毫米左右，比普通小拇指甲盖更小的单颗芯片上，集成了三四十种光电子元器件。

目前，芯速联已建立从“Wafer-In-Module-Out”的硅光芯片设计到硅光模块生产的一体化垂直整合研发生产体系，拥有自研硅光晶圆后处理平台、高可靠性全系列400G/800G COB封装产线，以及全自动化光模块调测平台，实现400G/800G系列高速率硅光模块的批量生产及发货。

一期生产基地全部建设完成后，年产能将超60万支。

芯速联专注的点很小，在硅光模块领域就能做出一篇篇大文章；芯速联的野心很大，致力于打进全球头部设备商与云服务商供应链体系，追光逐芯。

今年开始，芯速联加快研发1.6T+高速硅光模块。这是目前全球速率最高的光模块之一，也是全球抢抓的技术高点，用于解决下一代人工智能芯片GPU服务器之间的数据高速传输问题，可以实现在数据中心和云计算等领域的高速互连。

“我们每年的研发投入达到2000万元，今年将增加到5000万元。预计在今年，我们就能完成1.6T+高速硅光模块相关技术储备，并在下半年送样，明年转量产。”芯速联融资总监叶峰说。