国产芯片的突破，不仅仅需要光刻机、刻蚀机等硬件设备，EDA作为芯片设计、验证、制造的先决，更是被称为“芯片之母”“芯片产业皇冠上的明珠”。

“EDA的全称是Electronic design automation，即电子设计自动化软件，位于整个集成电路产业的最上端。它支撑着中游设计制造和封装测试，拉动着下游万亿级的电子信息产业。”近日，德图科技合伙人/技术副总经理蒲菠博士介绍说。然而，在EDA千亿级市场中，中国技术占比却只有个位数。据美国国防部公布的数据统计，在光刻机领域，美国技术占到了全球市场的65%，而在EDA领域，这一占比达到了惊人的85%。

“集成电路EDA技术自主可控事关我国整个电子信息产业的安全和升级，是我们必须要突破的‘卡脖子’领域。集结了众多海内外集成电路领域资深领军人物的德图科技，一定会为中国集成电路自主崛起贡献一份力量。”蒲菠说。

芯片“新势力”带来“新风口”

英特尔创始人之一戈登·摩尔曾提出了知名的“摩尔定律”：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这意味着单位价格能买到的芯片性能，将每隔18-24个月就会翻一倍以上。

近数十年间，芯片产业的发展也印证了这一点：上世纪60、70年代，一个芯片可能只集成了上百个晶体管，而随着光刻机等硬件设备的提升，如今集成几亿个、几十亿个晶体管的芯片成为常态。

“当晶体管数量达到一定程度时，靠人工进行晶体管布局布线就成了天方夜谭，此时就需要电子设计自动化软件——EDA作为辅助。EDA可自动将电路模型、电路设计落实到芯片上，同时还可以对电路设计进行验证，以达到降低试错成本的功能。”蒲菠说。

过去的40年间，传统的EDA设计开发技术被牢牢掌握在国际三大EDA龙头企业手中。面对有着长时间技术积淀和产业链规模的“三座大山”，中国企业又该如何突围，在芯片产业的赛道中闯出一片新的天地？

德图科技用超前的未来视野给出了答案。

“当前，依靠最先进EUV光刻机的半导体制程已经达到了3nm甚至2nm，在不久的将来，也许很快就会碰触到现有材料和架构下的“摩尔定律”制程极限。这意味着，仅靠一枚芯片，将无法再迎来性能上的提升，我们称之为‘后摩尔时代’。”蒲菠介绍。

然而，人们对数据中心、高性能计算的需求没有上限，对高精度、高宽带芯片的需求也没有上限。“后摩尔时代”的芯片突围之路要怎么走？以3D先进封装为代表的技术就进入了学术界和产业界的视野。

“通过以3D混合键合技术为代表的微纳米技术，我们可以将不同的小芯片堆叠在一起并进行3D封装，相当于‘平地起高楼’，让芯片在另一维度也有了提升的可能。”

以先进封装为突破口，全新的芯片堆叠集成方式自然需要全新的EDA软件进行辅助，自此，EDA行业迎来了新的风口，中国的科研工作者也有了崭新的突围方向。

“在传统EDA开发设计中，我们缺乏长久的技术积累，所以技术上比起国际龙头企业有不小的差距，但在新的以“后摩尔时代”为目标的EDA赛道上，我们与国际巨头站上了同一起跑线，甚至在新材料、新基建方面有了全新的抢跑优势。”蒲菠说。

除了芯片堆叠方式的改变，通信频率从4G到5G甚至向6G跃升、国内第三代半导体材料的兴起，也呼唤EDA行业进行创新突破。“这正是机遇所在、优势所在。面向新的突围契机，我们想要做的不仅仅是‘国产替代’，我们更想牢牢把握新风口，把拥有自主知识产权的新一代产品打向国际市场！”蒲菠说。

以硬核研发“抢滩”新蓝海

用蒲菠的话来说，当前我国集成电路EDA产业链尚不完善，正处于百家争鸣的“春秋时代”。

“与国际龙头企业全产业链覆盖不同，当下，我国集成电路EDA企业都是专注一个‘点’，把每个‘点’做到一流水平，进而串珠成链支撑起整个产业链生态。对德图而言，我们想以先进封装为突破口，向上拓展到芯片的后道工艺，向下延展至电路板和系统，扩点成面，填补中国芯片产业的部分空白。”

强大的研发团队是德图科技勇闯蓝海的底气。据介绍，德图拥有一支全面、强大且经验丰富的核心团队，成员包括IEEE Fellow、海内外著名大学终身教授、前世界半导体和系统公司技术领头人，国家级青年人才专家、浙江省特聘专家以及具有多年从业经验的世界著名EDA公司产品开发负责人和国际顶级EDA专家等。这些“高端智力”具备行业领先的EDA技术开发经验，其中最资深的专家，已深耕这一领域20多年。

高端智力的集聚，造就了德图领先的研发速度。

2021年8月，德图接到了来自国内ICT行业龙头企业的一款系统级封装（SiP: System in Package）多物理仿真平台的研发需求。短短8个月，德图就完成了第一期交付，实现了客户提出的大部分要求和性能指标。刚刚过去的6月，客户对第一期研发成果非常积极的评价反馈，让德图整个研发团队深感鼓舞。

“我们潜心钻研和协作的内容，能够为国内芯片集成技术走向前沿贡献一份力，这让我们觉得一切辛苦都是值得的。”蒲菠坦言，新型技术路线开发过程中的“新挑战”意味着没有范本，“突破”意味着“从无到有”“从0到1”，但只有一步又一步“摸着石头过河”，国内的芯片产业才有光明的未来。

“在集成电路领域实现赶超，中国肯定能做到！”蒲菠告诉笔者，纵观集成电路的发展史，许多领军人物都是华人。“我们有理由相信，在海归和国内专家的倾力携手攻关下，假以时日芯片产业一定能取得突破，真正破解‘卡脖子’问题！”

怀揣着“为中国集成电路自主崛起贡献力量”的初心，德图科技的发展步伐清晰且坚定。未来三年，德图科技计划分阶段推出三维电磁场仿真工具、SiP多物理仿真平台、异构集成电路提取工具和全链路SI/PI设计平台等产品。目前公司已完成电磁仿真软件建设规划，核心技术已覆盖SiP多物理仿真平台与全链路信号/功率设计平台，可以有效帮助客户缩短产品研发周期，提升产品的稳定性和可靠性。

文  张凯凯

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